一、真空度范圍定義

?低真空?：通常指壓力范圍為 ?-0.1MPa（如常規(guī)真空環(huán)境），適用于需部分排除氣體但無需完全隔絕氧氣的場景?。

?高真空?：壓力低于 ?10?1?Pa?，甚至達(dá)到 ?10???Pa? 級別，可顯著降低氧氣、氮?dú)獾入s質(zhì)含量，形成高度純凈的燒結(jié)環(huán)境?。

二、工藝效果對比

?指標(biāo)? ?低真空燒結(jié)? ?                                                       高真空燒結(jié)?

?氣孔率? 殘留氣孔較多，致密度中等。                       氣孔顯著減少，致密度更高

?氧化控制? 可減少氧化但無法完全避免 。                  乎消除氧化、氮化反應(yīng)  

?氣體逸出效率? 部分氣體（如CO、N?）難逸出  。    封閉氣孔內(nèi)氣體更易排出

?材料性能? 機(jī)械強(qiáng)度較低，耐磨性一般 強(qiáng)度。          耐磨性顯著提升

三、適用材料與場景

?低真空燒結(jié)?：

?適用材料?：對氧化敏感性較低的材料（如普通氧化物陶瓷、部分金屬基復(fù)合材料）?。

?優(yōu)勢?：設(shè)備成本較低，適合需保留微量氣體以調(diào)節(jié)燒結(jié)反應(yīng)的材料?。

?高真空燒結(jié)?：

?適用材料?：易氧化或需超高純度材料（如硬質(zhì)合金、高性能氮化硅陶瓷、稀有金屬）?。

?優(yōu)勢?：徹底排除雜質(zhì)，促進(jìn)液相潤濕性，提升材料致密性與界面結(jié)合強(qiáng)度?。

四、設(shè)備與操作成本

?低真空?：

真空系統(tǒng)要求較低，能耗和維護(hù)成本可控，適合中低端生產(chǎn)需求?。

?高真空?：

需配備高性能真空泵、精密溫控系統(tǒng)及耐高溫密封結(jié)構(gòu)，設(shè)備復(fù)雜且成本高昂?。

五、典型應(yīng)用案例

?低真空?：日用陶瓷、部分結(jié)構(gòu)陶瓷的預(yù)燒結(jié)或中間處理階段?。

?高真空?：航空航天用耐高溫陶瓷部件、半導(dǎo)體封裝材料、梯度合金的最終燒結(jié)?。

?總結(jié)?：低真空與高真空的選擇需綜合材料特性（氧化敏感性、純度要求）、成本預(yù)算及性能目標(biāo)。高真空適用于高端材料的高致密化需求，而低真空則在經(jīng)濟(jì)性與部分工藝靈活性上更具優(yōu)勢?